Ovaj proizvodni proces je korišćen za Intel 80386 procesor. Do 2004. godine mikronska skala je odbačena i počeli su da se proizvode procesori kao što su Winchester AMD 64 ili Prescot Pentium 4 koji su izrađeni korišćenjem 90nm tehnološkog procesa. Međutim, u poslednje vreme stvari su se dodatno usporile kada je reč o 0.8, 0.6 ili 0.35 mikronskim procesima.
Većina trenutnih digitalnih uređaja koriste procesore, senzore i memorijske čipove bazirane na 45nm ili 60nm procesima jer samo nekoliko kompanija izuzev Intela je prešlo na 32nm proces, odnosno na 22nm na kojem je Intel. Činjenica je da je standardni proces uređenja komponenti na silikonskom waferu korišćenjem pristupa sloj po sloj udario u zid.
Čak i atomsko slaganje slojeva, proces koji nas vodi na 22nm a kasnije i na 16 i 14nm procese i predstavalja FinFET „3D“ tranzistore ne može dalje. Suština je da i atomi iako su veoma, veoma malih dimenzija imaju svoju konačnu veličinu. Atom vodonika, na primer je prečnika 0.1nm, dok je prečnik atoma cezijuma 0.3nm. Atomi koji se koriste u izradi silikonskih čipova su dimenzija 0.2nm.
U pravu ste ako pomislite da bi u čip koji je izrađen korišćenjem 22nm ili 16nm mogli da smestite stotine atoma, ali to nije veličina pojedinačnih tranzisotra, već je veličina rastojanja između diskretnih komponenti u okviru čipa. U slučaju 22nm čipova – procesa kojim je jedino Intel ovladao i koji donosi na tržište Ivy Brdge čipove – high-k dielektrični sloj je debljine samo 0.5nm – odosno samo dva ili tri atoma.
Ovo je problem jer nijedna tehnika proizvodnje nije savršena – čak i kada govorimo o jednom atomu van svog mesta koji narušava kompletan čip nije moguće kreirati kola koja su pouzdana i troškovno efikasna. Kako onda preći na 14nm čipove? Jedina realna opcija je promeniti način na koji se čipovi izrađuju.
Mnogo novca, vremena i istraživanja je utrošeno na postojeću litograifju sloj po sloj, tako da će se narednih ne znamo ni sami koliko godina priča vrteti oko dopunskih tehnologija kao što je IBM-ov „silikonski lepak“ ili Invensas-ov proces „nagomilavanja čipova“ koji smanjuju potrošnju energije i unapređuju performanse.
Umesto pokušaja ubacivanja veće količine tranzistora na wafer naglasak će biti na smanjenoj potrošnji energije kontrolisanjem podpražnog curenja i ugradnjom većeg broja komponenata na pojedinačni SoC. Niko ne zna šta bi se dalje moglo dogoditi. Intel u svojim planovima ima i 11nm procesore, tako da verovatno ova kompanija ima plan kako da pređe 14nm granicu. Možda su čipovi izrađeni do grafena rešenje, ili fotonski ili kvantni račnari.
Sa naglaskom na prelasku na mobilne računare, možda će Moore-ov zakon biti napušten. Bilo kako bilo, ne treba preterano brinuti. Ukoliko i ova za sada beskrajna priča smanjenja procesa pri izradi čipooa dođe do kraja, čipovi će i dalje u svakoj narednoj generaciji biti brži, jeftiniji i efikasniji na neki drugi način.
Srpski :