Detalji o Nehalem procesoru

Broj slojeva supstrata za sledeću generaciju Intel Nehalem baziranih procesora je određen prema industrijskm izvorima i iznosiće 12 slojeva kao maksimalna vrednost, što je dvostruko više od trenutnog broja slojeva. Pored toga, očekuje se da veća površina supstrata poveća flip-chip (FC) kapacitet potrošnje za 15-20% u 2009. Nehalem proizvodi će integrisati northbridge i GPU u centralni procesor čime će se broj supstrata smanjiti dok će broj slojeva FC supstrata biti povećan. Poznavaoci prilika na tržištu ne isključuju mogućnost nestašice FC supstrata u drugoj polovini sledeće godine.