Fujitsu najavljuje novi WiMax čip

Fujitsu Microelectronics America je najavila kompanijin prvi mobilni silicon on chip WiMax proizvod. Proizvod poznat pod nazivom MB86K21 802.16e je dizajniran da omogući značajna poboljšanja performansi u odnosu na konkurentske proizvode na WiMax čip tržištu. Novi uređaj se poklapa sa svim zahtevima za WiMax Forum Wave 2 sertifikacije mobilnih uređaja. Podržava 5 i 10MHz kanale talasnih područja, poseduje različite adaptivne režime modulacija i ima ugrađenu sigurnosnu podršku. Proizvod će podržavati USB 2.0 i Card Bus/PCI host interfejs podršku. Prve isporuke novog čipa se očekuju u Aziji tokom meseca avgusta a zatim i u SAD.