Hybrid Memory Cube specifikacije

Podržani od strane 100 tehnoloških kompanija, tri najveća proizvođača memorije su najavili konačne specifikacije za trodimenzionalni DRAM koji je namenjen za uvećanje performanse za umrežavanje i tržište računarstva visokih performansi. Micron, Samsung i Hynix su vodeći igrači kada je reč o tehnološkom razvoju Hybrid Memory Cube konzorcijum (HMC). Tehnologija, nazvana Hybrid Memory Cube će doneti nekoliko matrica promenljive memorije pored DRAM kontrolera. DRAM je povezan na kontrolor preko relativno nove silikon VIA tehnologije, što je metoda koja donosi električni provodnik koji prolazi kroz silikonski vafer.