IBM hladi čipove na novi način

Istraživači kompanije IBM su razvili “chip cap” ispunjen mrežom kanala koji mogu da pomognu da se “uhvati” toplota koji stvaraju mikroporcesori ili drugi poluprovodnici i odvede negde drugde. Dizajn hijerarhiskih kanala je inspirisan sličnim sistemima koji se granaju a koji se mogu videti u prirodi. Za sada istraživači su prikazali kako poklopac može pomoći ravnomernije širenje toplotnog premaza. Toplotni premaz je supstanca koja provodi toplotu sa čipa na drugu komponentu – hladnjak. Ideja je napraviti sloj premaza što je moguće tanjim. Ali tim planira i da eksperimentiše sa načinima kako ubrizgati vodu za hlađenje kroz kanale i poboljšati odvođenje topote.