IBM povezuje čipove

Kompanija IBM će povezati čipove na novi način za koji tvrdi da će unaprediti performanse i smanjiti potrošnju energije. Tehnologija koja je dobila naziv Through-silicon vias ili TSV podrazumeva povezivanje različitih komponenti, procesora i memorije, na primer ili različita jezgra unutar dva posebna čipa preko hiljadu malih žica koje će služiti za prenos podataka. IBM nije prva kompanija koja je započela priču oko TSV (Intel je prvi), ali će najverovatnije biti prva koja će to iskoristiti na komercijalni način. Kompanija planira da isporučuje probne primerke komunikacionih čipova sa TSV, već krajem ove godine a komercijalna proizvodnja će započeti sledeće godine.