IBM razvio dva metoda za hlađenje čipova

IBM je objavio da je razvio dve metode za hlađenje površina svojih čipova. Obe metode su bazirane na mreži tankih kanala koji se koriste da prenose toplotno provodne supstance. U prvoj metodi IBM je razvio kapicu za čip koja vodi termalnu pastu u kanale da bi efektivno provela toplotu ka vrhu čipa. Druga metoda je slična predlogu koji je napravio HP 2002-e i koji koristi zatvoren vodeni sistem pri kojem se voda rasprskava po površini čipa i zatim usisava nazad u izmenjivač toplote. Od 2002-e godine se mnogo više vodi računa o hlađenju poluprovodnika jer su velike brzine radnog takta dovele do mnogo većeg zagrevanja čipova.