Intel B3 LGA 1155 čipsetovi

Intel je obelodanio da će prve serije matičnih ploča baziranih na B3 stepping serijama čipsetova 6 (desktop i mobilne platforme) i C200 (serveri i radne stanice) koji donose popravku za prethodno otkriveni SATA 3.0 Gbps bug, biti dostupni korisnicima od 14. februara. Ovaj datum je uglavnom u liniji sa Intel-ovim obećanjem da će isporuke proizvoda koji su bazirani na B3 čipovima biti isporučeni do kraja februara. B3 stepping karakterišu sledeća unapređenja: mala promena metalnog sloja sa B2 na B3 koja unapređeuje vek trajanja proizvoda bez promene funkcionalnosti ili specifikacija dizajna, update BIOS-a kao i nove S-specifikacije i MM brojevi.