Intel bežična integracija mobilnih čipova

U toku ove nedelje očekuje se da kompanija Intel objavi dodatne informacije o njihovim planovima koji se odnose na ugradnju bežičnih mogućnosti u čipove, što bi moglo dovesti do sniženja cena mobilnih uređaja i PC računara, ali i do povećanja njihove snage. Kompanija planira da nove detalje o dual-core Atom čipu kodnog naziva Rosepoint sa integrisanim Wi-Fi mogućnostima objavi u toku International Solid-State Circuits konferencije koja će biti održana u San Francisku narednih dana. Čip je i dalje u fazi izrade, ali integracija bežičnog risivera u silikon Atom CPU mogla bi obezbediti duži rad ultrabook uređaja sa Wi-Fi.