Kao odgovor na prošlonedeljni izazov Qualcomm-a, koji povećava svoj ulog kada je reč o bežičnoj mreži velikih brzina kupovinom True MIMO proizvođača Airgo Networks, kompanija Intel nedavno je objavila da za njihovu Centrino Dual platformu pripremaju sistem-na-čipu (SoC) koji će obuhvatati WiMAX tehnologiju (802.16e) zajedno sa 802.11n WiFi i HSDPA. Naziv ovog proizvoda je Intel Connection WiMAX 2300 bazirani čipset i predstavlja osnovnu stvar za povezivanje za buduće notebook i laptop računare koji nose Centrino Duo logo.