Kompanija Intel je kreirala laseski moduilator baziran na silikonu koji enkoduje optičke podatke brzinom od 40 milijardi bita u sekundi što je ključna faza u izgradnji optičkih čipova. Pišući na Intel-ovom istraživačkom blogu Ansheng Liu iz Intel-a naveo je da bi fotonska integrisana kola (PIC) mogla da snize cenu optičkih komunikacija i interkonekcija. Optički modulatori koriste elektro-optičke materijale kao što je litijum-niobat i III-V poluprovodna jedinjenja ali im je cena vrlo visoka. PIC na slikonu platforma se smatra korakom napred zato što je jeftinija i mogla bi da bude proizvedena u velikim količinama.