Intel odložio isporuku modula

Intel je odložio isporuku komponentnog modula za njihovu silikonsko-fotoničku tehnologiju koja koristi svetlosne impulse za prebacivanje podataka između servera velikom brzinom. Inicijalna količina modula očekivala se početkom godine ali nije ispunjavala Intel-ove specifikacije i zahteve po pitanju kvaliteta, naglasio je Mark Miller, zvanični predstavnik kompanije koji je istom prilikom potvrdio da će se te komponente od sada koristiti kao uzorci za testiranje. Novi moduli očekuju se krajem ove godine, što znači da se silikonsko-fotonički kablovi ne mogu očekivati pre 2016. godine.