OCZ Technology je najavila svoj najnoviji dizajn memorije iza zatvorenih vrata. Dizajn, koji se trenutno krije iza kodnog naziva Flexpipe, će se pojaviti početkom februara 2007-me. Dizajn Flexpipe hladnjaka se zasniva na cevčici koja prenosi toplotu sa modula na drugi hladnjak koji se nalazi 1 cm iznad memorijskog modula. Vazduh može slobodno da prolazi ispod i iznad hladnjaka – ovaj pristup omogućava vazduhu da se kreće preko hladnjala višestrukih modula kada su instalirani na matičnoj ploči. Kompanija je je upravo završila svoje predproizvodne testove novog dizajna memorije i tokom ovog meseca prelazi na test probe.