Micron Hybrid Memory Cube

Micron Hybrid Memory Cube odlikuje veliki broj pojedinačnih čipova povezanih vertikalnim linijama. IBM-ov nova 3D proizvodna tehnologija koja se koristi za povezivanje 3D Micro strukture biće osnova za komercijalnu proizvodnju novih memorijskih kocki. U zajedničkom saopštenju kompanija IBM i Micron Technology navodi se da će Micron započeti proizvodnju novog memorijskog uređaja korišćenjem prve komercijalne CMOS proizvodne tehnologije, dok će IBM-ov unapređeni TSV proces za proizvodnju čipova obezbediti da Micron hibridna memorijska kocka postigne i do petnaest puta veće brzine nego današnje tehnologije.