Nove tehnologije 3D slaganja

NEC Electronics, zajedno sa Elpida Memory i OKI Electric-om navode da su razvili novu tehnologiju slaganja kojom je moguće smestiti 8 memorijskih i jedan čip kontrolera u vertikalni slot sa 3D konektorima između čipova. Ključna karakteristika nove tehnologije je način na koji su povezani čipovi u konstrukciji. Svaki čip ima više od 1000 pinova sa svake strane. Pinovi su povezani polisilikonskim elektrodama ugrađenim u čipove, vertikalno ih probadajući od vrha do dna. Čipovi su povezani jedan sa drugim mikorneravninama koje su međusobno udaljene samo 50µm. Konstrukcija je veoma kompaktna jer svaki od 8 čipova je debljine svega 50µm.