Novi Qualcomm čipovi

Kompanija Qualcomm je objavila da počinje da obezbeđuje multi mode bežične čipove visoke brzine. Ovi čipovi bi trebali da budu polazna osnova za kreiranje bežičnih servisa sledeće generacije. Kompanija za proizvodnju bežičnih čipova i licenciranje tehnologije navodi da proizvođači uređaja procenjuju nove čipove navodeći da su u ovaj proces uključeni proizvođači kao što su Huawei Technologies, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless i ZTE Corp. Qualcomm navodi da se očekuje da bi prvi uređaji koji će biti bazirani na novim čipovima mogli u prodaji da se nađu u drugoj polovini naredne godine.