Razvoj čipa koji se samouništava

DARPA (odnosno agencija za odbrambene napredne istraživale projekte) u SAD je sklopila ugovor sa kompanijom IBM da kreira CMOS čip koji može da se samouništi na komandu odnosno pretvori u silikonsku prašinu. Cilj programa nazvanog Vanishing Programmable Resources (VARP) je da se razviju tehnologije koje bi mogle da spreče da poverljivi vojni sistemi padnu u neprijateljske ruke. Gotovo je nemoguće pratiti i povratiti svaki elektronski uređaj na bojnom polju što može da rezultira potencijalnom neovlašćenom upotrebom i ugrožavanjem intelektualne svojine i tehnološkog napretka, navodi DARPA na svojoj stranici prilikom najave VARP projekta.