Samsung ePoP memorija u proizvodnji

Samsung je objavio da je kompanija počela masovnu proizvodnju Embedded Package on Package (ePoP) memorije koja u značajnoj meri povećava gustinu i efikasnost. Single ePoP modul uključuje 3GB LPDDR3DRAM-a i 32GB eMMC skladištene memorije zajedno sa kontrolerom. Modul je veoma tanak (1.4mm) i mali, uz značajno manju štampanu ploču od trenutnih eMCP memorijskih rešenja. Samsungova nova ePoP memorija je dimenzija 15x15mm (225mm2) ali se sastoji od mobilnog procesora i DRAM-eMMC-a koji je smešten u zasebnom paketu dimenzija 11.5x13mm tako da kompletna platforma zauzima 374.5mm2.