logo
Redakcija

Samsung i Globalfoundries saradnja

15.11.2013. @ 08:00   #Novost

Samsung Electronics i Globalfoundries potpisali su ugovor o saradnji na osnovu kojeg će se boriti da budu odabrani za dobavljača čipova serije A9 od strane kompanije Apple. Samsung će obezbediti preko potrebne patente, dok će Globalfoundries biti zadužen za proizvodnju wafer-a. Sa druge strane, TSMC veruje da imaju siguran ugovor na osnovu kojeg će ovaj proizvođač kompaniji Apple isporučiti 20nm A8 procesorski čip u toku naredne godine, a postoji i velika mogućnost da će biti odabrani i za A9 seriju koja će se proizvoditi korišćenjem dizajna 3D tranzistora, FinFET.

© 2026 CEDENS COMPANY d.o.o.
coded with by Kalinić Milan