Samsung-ov novi hibridni memorijski čip

Kompanija Samsung je ovih dana najavila na godišnjem Mobile Solution forumu koji je održan na Taipei-u novi fuzioni poluprovodnik koji dizajnerima elektronskih uređaja omogućavaju da po prvi put koriste oba tipa NAND flash memorije – SLC i MLC NAND –u istom uređaju. Flex-OneNAND fuzioni poluprovodnik jeste jedan silikonski čip sa novim Samsung softverom koji omogućava CE dizajnerima upotrebu jednomatričnog rešenje za obezbeđivanje bilo SLC ili MLC funkcionalnosti ili kombinacije obe. Ovo omogućuje mnogo veću fleksibilnost u upotrebi memorije kroz laku modifikaciju CE proizvoda čak i nakon što je originalni dizajn kompletiran.