Toshiba i SanDisk su udružili snage sa ciljem proizvodnje trodimenzionih NAND flash čipova koji će uvećati gustinu solid state dirve-ova i njihove performanse. Toshiba je naglasila da planira da sruši svoju Fab 2 fabriku u Mie prefekturi i da je zameni sa novim postrojenjem za proizvodnju wafera na istom mestu gde će SanDisk takođe investirati svoje resurse sa ciljem početka kreiranja 3D NAND-a. Ovaj sporazum bi trebalo da bude vredan oko $4.84 milijardi. Kompanije očekuju da će da počnu proizvodnju 2016. godine. Očekuje se da će 3D NAND čipovi da budu u mogućnosti da kreiraju ugađani flash kapaciteta do 1TB.