Saradnja IBM i Micron kompanija

Kompanije IBM i Micron postigle su dogovor o saradnji kada je reč o proizvodnji prvog memorijskog čipa koji će koristiti CMOS tehnologiju proizvodnje sa TSV. U pitanju su vertikalna provodna kola koja električnim putem povezuju gomilu individualnih čipova. Ovaj IBM-ov proces će takođe omogućiti Micron Hybrid Memory Cube, HMC, da bude 15 puta brži nego trenutni, standardni memorijski čipovi. Delovi čipa biće izrađeni upotrebom 32nm proizvodnog procesa, High-K Metal Gate tehnološkog procesa koji je efikasan kao moderni procesori. HMC povezuje TSV sa najnovijim Micron DRAM-om, dok prototip odlikuje brzina propusnog opsega od 128Gbps.