Stiže Intel bežična posuda za punjenje

Brian Krzanich, izvršni direktor kompanije Intel, najavio je da će se njihova posuda za bežično punjenje pametnih telefona i elektronike pojaviti krajem ove godine. Posuda za bežično punjenje bila je jedna od velikog broja ideja koje je Krzanich najavio u toku održavanja ovogodišnjeg međunarodnog CES događaja u januaru, a on tvrdi da je upravo ovaj proizvod zabeležio najveće interesovanje posle CES-a budući da je zabeležen veliki broj e-mail poruka u okviru kojih su se korisnici interesovali kada će on postati dostupan na tržištu.