Stiskanje silikona ubrzava čipove

IBM je u ponedeljak objavio da je razvio nove metode za proizvođenje čipova koje će omogućiti da novi Power6 procesori rade duplo brže od trenutnih verzija. Umesto da samo pravi tranzistore što manjim, IBM je došao na ideju da modifikuje način ponašanja silikona tako što će postaviti sloj izolatora ispod sloja silikona koji je debeo manje od 500 atoma. Bernard Meyerson, glavni tehnolog IBM-ove tehnološke grupe, je izjavio da bukvalno možete da stisnete silikon i na taj način ga učinite bržim. Silikon ne postaje brži samo zato što je manji, već zato što menjate njegova osnovna fizička svojstva. IBM-ov napredak znači da će Power6 procesor, koji treba da se pojavi sredinom 2007. godine, raditi na brzinama između 4 i 5 gigaherca.