Kompanija Toshiba je najavila početak masovne proizvodnje CSCM modula. Toshiba-ina Dynastron serija CMOS senzora slike, ultra malih CSCM, biće prvi modul kamere koji je proizveden sa TCV (Trough Chip Via) tehnologijom. Masovna proizvodnja novih proizvoda započeće u Iwate Toshiba Electronics početkom prvog meseca naredne godine. Novi Toshiba CSCM moduli mikro kamere biće prvi koji će biti proizvedeni sa TCV tehnologijom. Novi proizvod takođe smanjuje veličinu piksela. Ovi moduli će po prvi put biti prikazani na CEATEC JAPAN 2007 manifestaciji koja će početi 2. oktobra.