TSMC 450mm proizvodnja 2018. godine

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, TSMC, planira da počne da koristi 450mm wafere za proizvodnju svojih procesora od 2018. godine, navodi se u zvaničnom saopštenju kompanije koje je usledilo nakon odlaganja u razvoju nove proizvodne tehnologije. TSMC će pilot proizvodnju 450mm wafera početi u toku 2016. ili 2017. godine, dok će potpuna proizvodnja krenuti u toku 2018. godine, navodi Michael Kramer, zvanični predstavnik TSMC. Proizvođači čipova do sada su koristili 300mm wafere za izgradnju njihovih procesora, ali prelaskom na 450mm nivo, koji ima 2.5 puta veću površinu, kompanijama će biti omogućeno da proizvode više čipova iz svakog wafera.