TSMC najavljuje prvi 16nm FinFET čip

Kompanija TSMC je najavila svoju prvu uspešnu proizvodnju 32core ARM čipa baziranog na 16nm FinFET tehnologiji. Prema navodima ove kompanije u saradnji sa HiSilicon Technologies je kreiran mrežni procesor koji ujedinjuje 16nm 32-core ARM Cortex A57 jezgra sa 28nm logičkim i I/O čipovima. Ova 16nm/28nm kombinacija je kreirana korišćenjem tehnike koju TSMC naziva CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Normalno, kombinovanje proizvoda građenih na različitim supstratima i procesima bi zahtevalo duži proces i zasebne blokove supstrata, ali CoWoS dozvoljava da dva različita procesa budu kombinovana na jednom supstratu, što omogućava manju veličinu proizvoda.