VIA obelodanila PC na čipu

VIA Technologies je najavila pojedinačni čip koji može zameniti većinu glavnih komponenti PC matične ploče. Čip će ući u masovnu proizvodnju u toku godine i očekuje se da se u proizvodima pojavi u toku sledeće godine. VIA je namenila novi čip i slične već postojeće proizvode za mobilne uređaje, tanke clinet PC-je i druge uređaje kod kojih su dimenzije, težina i potrošnja snage primarni. „Sistem na čipu“ je napravljen spajanjem dva odvojena čipa tako da oni zauzmu prostor jednog. Komponentni čipovi su Via-in 2GHz C7-M niskonaponski CPU i VX700 čipset. VX700 je ranija kreacija koja kombinuje dva velika čipa u jedan i uključuje ulazni nivo 3D grafičke podrške.