WiLink 6.0

Samo nekoliko dana nakon što je Broadcom predstavio čip sa integrisanim Wi-Fi, Bluetooth i FM prijemom, konkurentska kompanija Texas Instruments je odgovorila još boljim integrisanim čipom koji uključuje Bluetooth 2.1 i 802.11n. Kao i Broadcom-ov , čip kompanije TI je izrađen korišćenjem 65nm tehnološkog procesa. Čip je nazvan WiLink 6.0 i predstavlja kompletno rešenje za komunikacione uređaje. Takođe je dizajniran tako da radi sa kompnijinom OMAP-Vox linijom mobilnih procesora. Kao dodatak WiLink 6.0 čipu, TI je takođe predstavio BlueLink 7.0 čip koji integriše FM funkcionalnost sa Bluetooth 2.1 podrškom.